Azotul, un gaz comun în fabricarea așchiilor

Azotul, un gaz comun în fabricarea așchiilor

• Azotul, un gaz comun în fabricarea așchiilor
• Azotul este utilizat pe scară largă în fabricarea de cipuri, așa că cunoașterea utilizărilor și aplicațiilor sale este crucială.
• I. Proprietăţile fizice ale azotului: Simbol chimic: N2
• Greutate moleculară: 28,01 (în general considerată 28)
• Densitate specifică: 0,967
• Punct de fierbere: -195,8 grade (în general considerat -196 grade)
• Aspect: incolor și inodor
• Inflamabilitate: ne-inflamabil
• Siguranță: pur asfixiant și non{0}}toxic, nu prezintă, în general, niciun risc. Cu toate acestea, concentrațiile mari pot provoca asfixiere din cauza lipsei de oxigen. Aveți grijă la scurgeri și asigurați o ventilație adecvată.
• Reactivitate: Foarte stabil, aproape nereactiv. Cu toate acestea, va reacționa la temperaturi ridicate sau temperaturi ridicate și presiuni mari pentru a genera nitruri.
• Materiale aplicabile: nu este-coroziv pentru metale și poate fi utilizat pe toate metalele. Cu toate acestea, la lichefierea azotului, trebuie selectate materiale care nu sunt casante la temperaturi scăzute. Aproape toate materialele sunt aplicabile, cum ar fi plasticul, cauciucul etc.

 

II. Utilizări ale azotului

(1). Generarea de azot: Azotul poate fi extras prin echipamente de separare a aerului. Poate fi produs cu ușurință în cantități mari și ieftin în funcție de puritatea cerută de fabrică și alimentat prin conducte.

(2). Utilizări ale azotului: azotul de curățare poate fi folosit pentru a curăța impuritățile și murdăria din interiorul și exteriorul dispozitivelor semiconductoare. Curățarea poate folosi acțiunea puternică a fluxului de aer pentru a curăța rapid dispozitivul și a reduce deteriorarea acestuia. Protecție În timpul producției și transportului dispozitivelor semiconductoare, materialele din acestea trebuie protejate. Azotul, ca gaz inert, poate juca un rol protector. În timpul ambalării și transportului, azotul este utilizat pentru a sigila dispozitivul pentru a preveni efectele adverse, cum ar fi oxidarea și coroziunea. Azotul uscat poate fi folosit pentru uscarea materialelor. În timpul procesului de uscare, azotul elimină umiditatea de suprafață și internă prin fluxul de aer forțat. Este utilizat în mod obișnuit în fabricarea de microelectronice, dispozitive optice și acoperiri cu pulbere.

 

În producția de dispozitive semiconductoare, azotul poate fi utilizat ca oxidant pentru tratamentele de oxidare la suprafață.

Azotul, datorită stabilității și disponibilității sale, poate menține uniformitatea suprafeței dispozitivului, sporind în același timp eficiența oxidării și evitând efectele adverse ale oxigenului.

 

Purge este folosit pentru a purja echipamentele și conductele de gaz. La efectuarea întreținerii echipamentelor care utilizează gaze toxice, se efectuează purjarea cu azot în loc de deschiderea bruscă a camerei. Lucrările se execută apoi numai după asigurarea siguranței.

 

Ordinea purjării conductei de gaz este: gaz real → purjare cu azot → atmosferă (ordine inversă după întreținere). Siguranța trebuie asigurată pentru a preveni contaminarea cu aer, oxigen sau alte gaze. Diluarea are două scopuri. Una este de a controla viteza de oxidare a filmului de oxid termic, așa cum este cerut de procesul de oxidare prin diluare. Celălalt este reducerea concentrației gazelor de eșapament din echipament pentru a asigura siguranța. De exemplu, diluarea gazelor de evacuare SiH4 și aliaj de hidrogen reduce concentrația de evacuare la limita inferioară de explozie pentru a asigura siguranța. Gazele de bază sunt utilizate în mod obișnuit ca gaze de bază în cuptoarele de difuzie. Gazele de bază sunt, de asemenea, utilizate pentru a regla concentrația buteliilor de gaz, de exemplu, prin amestecarea SiH4 cu 20% azot. Inspecțiile de scurgeri sunt, de asemenea, utilizate pentru a verifica conductele și sistemele C/C pentru scurgeri în echipamentele de presurizare a azotului.

 

Tehnologia de încălzire Xida: Rezolvarea dilemei de siguranță a tratării gazelor reziduale semiconductoare, asigurând continuitatea producției și siguranța echipamentelor

Fabricarea semiconductoarelor generează cantități mari de gaze reziduale, dintre care multe sunt corozive, piroforice sau potențial explozive atunci când sunt expuse la aer. În mod obișnuit, aceste gaze sunt diluate cu azot (N₂) în etapele incipiente ale tratării gazelor reziduale pentru a se asigura că concentrațiile sunt sub limita inferioară de explozie sau pentru a reduce efectele corozive.
Cu toate acestea, amestecarea azotului mai rece cu gazul rezidual accelerează condensul, iar atunci când se acumulează depozite, acestea pot duce la timpi neplanificați. Încălzirea azotului este o opțiune mai bună, dar numai dacă noi scurgeri de azot nu sunt introduse în sistem. Xida Heating Technology realizează acest lucru, ceea ce înseamnă că producătorii de semiconductori nu mai trebuie să echilibreze preocupările legate de siguranță cu potențialele perioade de nefuncționare cauzate de blocările sistemului de evacuare.

• Prevenirea scurgerilor reduce riscul de explozie.
• Prevenirea condensului reduce timpul de nefuncționare pentru curățare.
• Prevenirea coroziunii pe echipamentele de încălzire, reducând riscul defecțiunii echipamentului.
• Actualizările procesului măresc distanța parcursă de gazul încălzit pentru a asigura o temperatură constantă a conductei pe distanțe lungi.
• Structura este actualizată pentru a reduce consumul total de energie și pentru a economisi energie electrică.